电子封装技术专业比较好的大学有哪些

电子封装【zhuāng】技【jì】术专业比较好的大学有西安【ān】电子科技大【dà】学等，这些学【xué】校的电子封装技术专业是【shì】通【tōng】过教育部【bù】审【shěn】批的国家特色专业，应【yīng】该来说是【shì】比【bǐ】较好的，以下是【shì】具体名【míng】单一览表，希望对【duì】大家有所帮助。

电子封装技术是一【yī】门新兴的交叉学科【kē】，涉【shè】及到设计【jì】、环境、测试、材料、制【zhì】造和可靠性等【děng】多学科领【lǐng】域。

电子【zǐ】封装技术主要研究封装【zhuāng】材料、封装结构、封装工艺、互连技【jì】术、封装布线设计等方【fāng】面的基本知识和【hé】技能，涉【shè】及元器件封装【zhuāng】、光电器件制造与封装、太阳能光伏技【jì】术、电【diàn】子组装技术等，进行电子【zǐ】封【fēng】装产品的设计【jì】、与【yǔ】集成【chéng】电【diàn】路的连接【jiē】等。例如：电【diàn】脑主机外壳的设【shè】计制造【zào】、电视机外壳安【ān】装与固定等【děng】。