电子封装技术专业考研方向分析

材料加工工程（学科代码：080503）是材料科学与工程下设的二级学科之一。

就业前景

材料加工工程专业总体来说就业前景还可以，此专业毕业生一般在钢厂、汽车、发动【dòng】机【jī】这类公司。随【suí】着科技的发展【zhǎn】材料科学与工【gōng】程的地位【wèi】也越来【lái】越重【chóng】要，材【cái】料学方面的专业就业本来就【jiù】相对【duì】容易。可适用于化【huà】工、材料等领域的高等院校、设计院、研究院【yuàn】等科研机构和企业【yè】，从事【shì】教学、科【kē】研、技【jì】术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。

考研排名

专业介绍

材料物理与【yǔ】化学专业（学科代码：080501）是物理、化学和材料等构成【chéng】的【de】交叉学科，它综合了各【gè】学科的研究方法【fǎ】与特色【sè】。本学科是以物【wù】理、化学等自然科【kē】学为基础，从分子、原子、电子等【děng】多【duō】层次上研究材料的物【wù】理、化学行为与规律，研究不同材料组成－结构－性能间【jiān】的关系，设【shè】计、控【kòng】制及制【zhì】备具有特定【dìng】性【xìng】能的新材料与相【xiàng】关【guān】器件，致力于先进材【cái】料【liào】的研究与开发【fā】。是研究各种材料【liào】特别【bié】是各【gè】种先进【jìn】材【cái】料、新材料的性能与各【gè】层【céng】次【cì】微观结构之【zhī】间【jiān】关系的基本规律【lǜ】，为各种高新技术材料发展提【tí】供科学依【yī】据的应用【yòng】基础学科，是理工科结【jié】合的【de】学科。

研究方向

（1） 介电超晶格及其微结构材料与器件

（2） 介电、铁电薄膜与集成器件

（3） 人工带隙材料

（4） 全氧化物异质结构与器件

（5） 纳米材料与纳米电子学

（6） 新型功能无机非金属材料

（7） 微结构材料的设计

（8） 材料设计中的高性能计算

（9） 非线性光子学

（10） 低维纳米材料的控制合成和组装

（11） 生物纳米材料和生物医学材料

（12） 纳米光子学材料

就业前景

材料物理与化学专业就业前景比较【jiào】好,一是【shì】因为此专业既研【yán】究【jiū】基础理论研究,更注【zhù】重先进材料【liào】的研究【jiū】与开发【fā】工【gōng】作,再【zài】就是此专业涉及范【fàn】围比较广泛,在各个行业【yè】都有很好的应用,所【suǒ】以此【cǐ】专【zhuān】业的就业面广。此专【zhuān】业【yè】的毕业生可在多晶硅【guī】（化工能源【yuán】公司）、半【bàn】导体（电子类公司【sī】）、物理、材料类、无损检测【cè】（探伤、压力【lì】容器厂家）等行业就业。另【lìng】外在钢【gāng】铁大型企【qǐ】业、飞机【jī】制造业、汽车【chē】制造【zào】业、IT相关【guān】产业等等，都需要精密的材料技术【shù】，就【jiù】业前【qián】景看好。

就业方向

（1） 在相关科研部门从事从事材料【liào】物理【lǐ】与【yǔ】化学【xué】领域的科研、教学与产品【pǐn】开【kāi】发工作。
（2） 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作
（3） 工矿企业、贸易部门、政【zhèng】府【fǔ】机关从【cóng】事科研、生产、检验和管【guǎn】理【lǐ】。

专业介绍

此专业为专业【yè】硕士（学科代码：085204）。专业硕士和学术学【xué】位处于【yú】同一层次，培【péi】养方向各有【yǒu】侧重【chóng】。专业硕士【shì】主要面向【xiàng】经济社【shè】会产业【yè】部门专业需求，培养各行各业【yè】特定【dìng】职业的专业人才，其目的重【chóng】在知【zhī】识、技术的应用能【néng】力【lì】。

材料工【gōng】程【chéng】硕士属于工程【chéng】硕士下【xià】属的一个研究领域【yù】，全【quán】称Master Of Material Engineering。主要培养具有【yǒu】坚实【shí】材料工程理论基础和【hé】专【zhuān】业知识，了解材料工程行业【yè】内【nèi】发展动向的，掌【zhǎng】握材料化学【xué】成【chéng】分和组织结构的分析方法、材料制造【zào】过程【chéng】的质量监控、材料的【de】改进技术等。熟悉从材料获得、材料质量改进、材【cái】料生产工艺、制造技术、工程规【guī】划、质量监督【dū】等【děng】一整个过【guò】程的工【gōng】艺。材料工【gōng】程硕【shuò】士的知识结【jié】构与冶金工程硕【shuò】士、机械工程硕士、控【kòng】制工程硕士【shì】、电气工程硕士【shì】、电子与通【tōng】信工程【chéng】硕士、计算机技【jì】术硕士【shì】、工业设计工程硕【shuò】士、化学工程硕士、生【shēng】物医学工程【chéng】硕【shuò】士的【de】研究领域有着密切的关【guān】系。

专业介绍

材料【liào】学（学科代码【mǎ】：080502）是研究材料的【de】制【zhì】备或加工【gōng】工【gōng】艺【yì】、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的【de】科学。涉及的理论包括【kuò】固体【tǐ】物理学，材料化学，与电子工程结合，则衍生出电子材料，与机械结【jié】合【hé】则【zé】衍生出结构材【cái】料，与生【shēng】物学结合【hé】则【zé】衍生出生物材料等【děng】等。

培养目标

此专【zhuān】业培养德【dé】智【zhì】体全面发展的人才，在业务【wù】方面【miàn】，培养具有坚实的材料【liào】学理论基础和系统的【de】专业知识。了解本学科的发展动向【xiàng】。掌握【wò】材料学的工艺装【zhuāng】备、测试手【shǒu】段【duàn】与评【píng】价【jià】技术。具有从事科学研究【jiū】和解【jiě】决工程中局部问【wèn】题【tí】的能【néng】力。熟练掌握运用一门外国语。具有【yǒu】在本【běn】领域【yù】从事【shì】科研或教学工【gōng】作的能力。

就业前景

随着研究生人数的持续【xù】扩招，研究生就【jiù】业也出现危机，但【dàn】是作为工科【kē】的材【cái】料学专业【yè】毕业生【shēng】就业率一直比较【jiào】高。特别是近【jìn】几年，随【suí】着我国微电【diàn】子【zǐ】、半导体【tǐ】材料及【jí】通讯技【jì】术的发展，毕业生进入集成电路芯片制造或IT行业的【de】比例逐【zhú】渐增加【jiā】。

就业去向

大【dà】多【duō】从【cóng】事高分子材料【liào】加工、高分子材料合成【chéng】、信息材料、医用材料、新型建【jiàn】筑材料、电子电器、汽车、航空航天【tiān】、贸易等工【gōng】作或到【dào】研究院【yuàn】所、高等学校和海关、商【shāng】检等【děng】政【zhèng】府部门。