电子封装技术专业就业方向与就业前景怎么样

1、电子封装技术专业简介

2、电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空【kōng】航天、集成电【diàn】路、半【bàn】导体器件、微【wēi】电子与【yǔ】光电子、自动【dòng】化生产线等领域的企事业单位从事【shì】电子【zǐ】产品设计【jì】、制造、工艺、测试、研发和管理等方【fāng】面的工【gōng】作，也可攻读硕【shuò】士、博士学位【wèi】。

3、电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封装【zhuāng】技术专【zhuān】业目前国内开设【shè】院校较少，有华中科技大学、西【xī】安电【diàn】子科技【jì】大学【xué】、江苏科技大【dà】学、桂林电子科【kē】技大学等学【xué】校开设该【gāi】本科【kē】专业。大部分院校的电子封装技术专【zhuān】业开设在【zài】材料科学与工【gōng】程学院，小【xiǎo】部分院校开设在【zài】机电工程学院。

电【diàn】子封装技术专业为适【shì】应我国民【mín】用电子行业和国【guó】防电子科【kē】技快速发展【zhǎn】对电子封装专业人才的【de】需【xū】求，以【yǐ】集成电路和微电子行业为背景，具备电【diàn】子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能【néng】在集成【chéng】电路封装测试【shì】、高端【duān】电子制造、微【wēi】系统【tǒng】设【shè】计等领域从事研发、设【shè】计【jì】开发、运【yùn】营管理和经营销售等【děng】方面【miàn】的工作。