电子封装技术专业怎么样_主要学什么_就业前景好吗

高考填报志愿时，电子封装技术专业怎么样、主要学什么、就业前景好吗等是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。以下是大学生必备网为大家整理的电子封装技术专业介绍、主要课程、培养目标、就业前景等信息，希望对大家有所帮助。

1、电子封装技术专业简介

电子封装技【jì】术是一门新兴的交叉学科，涉及到【dào】设【shè】计、环境【jìng】、测试、材【cái】料【liào】、制【zhì】造【zào】和可靠性【xìng】等【děng】多学科领域。部分开【kāi】设院校将其归为材料加工类学科【kē】。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与【yǔ】工程概论、电子工艺材料 、微【wēi】连接技术与【yǔ】原理、电子封装【zhuāng】可靠【kào】性理论与【yǔ】工【gōng】程、电子制造技【jì】术基础、电【diàn】子组装技术、半导体【tǐ】工艺基础【chǔ】、先进【jìn】基板技术【shù】

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适【shì】应【yīng】科学技术、工业技术发展和人【rén】民生活水平【píng】提高的需要，具有优【yōu】良的思想【xiǎng】品【pǐn】质、科学素养【yǎng】和人文素质，具有宽厚的基【jī】础理论和先进合理的专业【yè】知【zhī】识，具有良好的分析【xī】、表达和【hé】解决工程技术【shù】问【wèn】题能力，具有较强【qiáng】的【de】自学能力、创【chuàng】新能【néng】力、实践能力、组【zǔ】织协【xié】调能力，爱国敬【jìng】业、诚信务实、身心健康【kāng】的【de】复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要学习自然科【kē】学基础、技【jì】术科学基础和本专业领域及【jí】相关专业的【de】基本理论和基【jī】本知识，接受【shòu】现【xiàn】代工程师的基本训练，具有分析【xī】和解决【jué】实际问题【tí】及开发【fā】软件【jiàn】等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络【luò】设备、军事电【diàn】子设备【bèi】、视讯【xùn】设备等的器件和系统制造厂家和研【yán】究机【jī】构从事科学研究、技术开发、设计、生【shēng】产及【jí】经营管【guǎn】理等【děng】工作。